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正業(yè)科技X-RAY半導(dǎo)體芯片缺陷自動(dòng)檢測技術(shù)取得重大突破

半導(dǎo)體芯片在生產(chǎn)過程中不可避免地會(huì)出現(xiàn)殘次品，但封裝之后，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)如有缺陷，無法直觀檢測和分揀出來。目前對于半導(dǎo)體的缺陷檢測，大多是采取單機(jī)X光成像設(shè)備，用人工目檢的方式進(jìn)行抽檢。

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